社区活动 技术论坛 箱体类检测大讨论——本期讨论圆满结束,版主总结见P11页
箱体类检测大讨论——本期讨论圆满结束,版主总结见P11页
2010-01-13 11:15 596 0 131
竞技几何量测量,传承PC-DMIS精髓!PC-DMIS竞技风暴第一期 为了提高广大网友几何量测量的技能,论坛计划定期开展PC-DMIS技术大讨论活动。讨论主题涉及常见零部件的检测技巧、网友关注的难题疑问、几何量测量的基础知识等等,欢迎大家积极参与,共同提高。 每期活动结束后,我们会评选出最佳答案、最佳思路、最佳参与、最佳素材等奖项,每位获奖网友可获得100分积分奖励,以及技术书籍一本。每期获奖的网友将有希望获得2010年网络十佳的提名。 [color=red]第一期讨论主题:箱体类零件检测 出题人:STAR [/color] [箱体类零件组成结构及检测要求] 箱体类零件主要起包容、支承、定位和密封的作用,常有内腔、轴承孔、光孔、凸台、安装板、螺纹孔等结构。箱体轴承孔的尺寸精度、形状精度和表面粗糙度直接影响与轴承的配合精度和轴的回转精度。箱体类零件的主要技术要求为:轴承孔的尺寸、形状精度要求;轴承孔的相互位置精度要求;箱体主要平面的精度要求。 箱体零件加工完成后的最终检验包括:主要孔的尺寸精度,孔和平面的形状精度,孔系的相互位置精度,即孔的轴线与基面的平行度;孔轴线的相互平行度及垂直度;孔的同轴度及孔距尺寸精度;主轴孔与端面的垂直度。 [attachimg]733[/attachimg]
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看来你也是赞成轮廓度用位置度替代的。 对此,本人持反对意见,我从来就没有听说过线轮廓度或面轮廓度可以用位置度来替代的事情,我也不认为将来会有这种“新技术”。
2010-02-05 09:26
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:O 我好象是好久没有来了。 一直想把自己测量的零件案例好好整理,不过老是偷懒,汗。
2010-02-05 19:26
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先回答三个问题::D 题目1:箱体类工件的检测需要配置那些测头? 答:星型探针、盘形探针,球形探针。 题目2:怎样灵活运用3-2-1法建立箱体检测的零件坐标系? 答:根据工件的二个面建立二条轴线,在另一个面上打一点,将原点建立在三个元素的交点上,也就是一个角上。 题目3:你是如何对V型(或直列型)缸孔上/下两圈孔进行采点的?答:用星型探针进行测量,最好是编程自动测量。
2010-02-06 15:37
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箱体类工件的测量在某种意义上来讲,是基本理论+经验+技巧来完成的,之所以这样说,因为在检测中,经常是没有直接功能的,而还需要测量结果,那么,采用间接的测量,或者说用软件二次开发来实现检测的目的等,都应该是对一个测量员的基本要求。所以,基本功是非常重要的。从前面的答题上来看,有些是书本中学不到的,而是经验+教训总结出来的(当然,不一定都是自己经历的),交流本身就是学习,其结果就是经验的积累。让我们共同努力吧。
2010-02-06 16:14
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题目5:请列举1-2个最难得的箱体检测经验教训。 答:测量箱体内最主要的就象STAR老师讲的一样,(1)孔径,(2)孔与面的位置关系、(3)孔之间的位置关系、(4)孔与面的垂直度,(5)两孔轴线与另外两孔轴线的垂直度或平行度。   就上面的5方面的内容,我来一一解答:(1)孔径在测量时,可以根据先测量与孔垂直的面,根据面的矢量方向输入到自动测圆的矢量方向中,前提是理论上孔与垂直。测量完后可以用通用的量具比较一下,或用环规比较一下。(2)这方面的测量主要根据坐标系的建立来完成,只要根据零件的特征正确建立的坐标系,测量得出的数据是没有问题的,这方面是三座标的强项。(3)孔之间的位置的方法与第二个问题一样。(4)这个主要是要根据经验判断孔的轴线长度与面的比例关系,如果孔深比较浅,面比较大,孔是基准的话,得出的结果就可能超差(实际是好的)。这时就要考虑用芯棒插入孔中来测量或会两孔共用轴线的方式来测量。(5)这个问题同时要考虑测量孔是的矢量方向,建立共用轴线等方法,还要考虑孔和平面是否在同一安装方式下加工出来的,没有重新装夹。   以上这些在测量时要考虑零件的摆放,测头的选择,坐标的建立等,注意了这些方面测量时问题就不大了。
2010-02-07 21:01
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学是永无止境的。。。
2010-02-17 19:48
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先进的测量知识,需要我们大家的共同努力.
2010-02-21 21:29
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或者可以用芯棒塞在孔里,然后测量芯棒的两端,再拉直线求线与线的平行度。
2010-02-22 13:47
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[size=4][color=navy][b]箱体类工件检测经验、技巧及教训总结,供大家参考:[/b] [/color][/size]○检测箱体时箱体的合理装夹是关键,那样才便于后面配置加长型的测针或星型测针。 ○要有责任心,结果并不一定在一次测量过程中就能得到结果,如果对结果觉得质疑时,应该重新检测一下,或是选择其他方法对比一下。 ○看清图样:图样设计的尺寸一般都是有目的的,基本尺寸都应该有其作用,不要漏检尺寸。 ○箱体测量注意点滴: 1. 零件必须要擦拭干净、无毛刺; 2. 测量元素型面精度要好; 3. 基准的选取应结合后续工序,尽量要使加工基准、检测基准和装配基准保持一致; 4. 注意零件变形、气孔、壁厚; 5. 尺寸较多时,注意零件检测中间不要出现零件误移动; 6. 测量速度选取要合适; 7. 如果测头不易采到的地方,可考虑多次夹持或间接测量; 8. 针对典型案例或自己把持不准的最好几个人协同解决; [color=red]○避免漏检尺寸的技巧总结: [/color] 1. 每个尺寸必须测量,但是加工者忘记标出的尺寸,作为测量者也应考虑是否给予补上,这个也应成为一种习惯。 2. 一个直孔一般测量的是它的X,Y;但对零件有质疑时也应考虑它的圆度,圆柱度,与端面的垂直度,与轴线的角度,这些是容易忽略的问题,也是超差零件分析时 的依据。所以当坐标尺寸好,其他有超差时的情况、,应在报告单上注明,以便加工者分析修正。 3. 斜孔一般必测尺寸有3个坐标和倾斜角度。 4. 要注意加工部位的壁厚 ○箱体检测相对来说是比较规则的。但是,往往这些件加工精度要求都很高,所以,这就要求我们在测量的时候,一定要合理分析图纸,不但要符合产品图纸的设计 基准,加工工艺(必要时应与加工人员进行分析)(例如同轴度),更重要的是要符合装配关系(例如同轴度)。 ○箱体类的测量需要注意几点: 1.如果图纸标注的孔是位置度,本人觉得还是用位置度的基准建立坐标系,在此坐标系下评价孔的位置度。 2.同轴度的评价,同轴度的评价方式很多,需要根据自己的装配和加工情况,确定合适的评价方式 3.如果涉及孔的垂直度和平行度,本人建议不在软件中设置距离,而是根据测量长度和实际长度的比例计算出测量部分长度的公差值。 ○:箱体类工件的检测需要配置那些测头? 基本上是三种,要么用加长针,要么用星形,要么用5WAY,不过用5WAY并不意味着5个方向全部用上,而是按需配置。要保证零件能检测得到,而且不要让测针干涉到零件。不要因为多装了一个方向的测针导致产品的有些部位无法检测。 ○箱体检测中你都遇见过哪几种类型的孔位置度标注,你是怎样评价的? 个人很少直接评价,通常是先按图纸基准精建坐标系后,再按图纸进行评价。评价中的选项按图纸要求而定,有时候要求的是XYZ一个或是两个或是三个方向都要的位置度,有时候是要求一个极径极角的位置度,视情况而定。其它选项,如果图纸没要求,我就不在评价选项框中更改。 ○解答: (1)孔径在测量时,可以根据先测量与孔垂直的面,根据面的矢量方向输入到自动测圆的矢量方向中,前提是理论上孔与面垂直。测量完后可以用通用的量具比较一下,或用环规比较一下。(2)这方面的测量主要根据坐标系的建立来完成,只要根据零件的特征正确建立的坐标系,测量得出的数据是没有问题的,这方面是三座标的强项。(3)孔之间的位置的方法与第二个问题一样。(4)这个主要是要根据经验判断孔的轴线长度与面的比例关系,如果孔深比较浅,面比较大,孔是基准的话,得出的结果就可能超差(实际是好的)。这时就要考虑用芯棒插入孔中来测量或两孔共用轴线的方式来测量。(5)这个问题同时要考虑测量孔的矢量方向,建立共用轴线等方法,还要考虑孔和平面是否在同一安装方式下加工出来的,没有重新装夹。   以上这些在测量时要考虑零件的摆放,测头的选择,坐标的建立等,注意了这些方面测量时问题就不大了。 [color=red]○箱体检测易犯的错误:[/color] 1、测量的观念不正确 图纸上的每一个尺寸都是对工件的约束,作为测量人员,应该考虑的是这个工件有没有没测到和没测准的,每个工位是否在所检测尺寸的管控之内。初期的测量员往往是机械的对着图纸上标识的图号所对应的尺寸一个个去测量,就像完成老师布置的作业一样,老师让做哪道题就做哪到题,没布置的一概不看。只测图纸上标注要求测的尺寸,明明知道有的尺寸的工位没有受到管控,却最终置之不理。 2、忽略了理论正确尺寸的重要性其实这是个很常识的问题,有理论正确值的地方,这个理论正确值必然与某个形位公差相关联。 3、缺乏沟通 我认为形位公差是十分复杂的东西,每个人对形位公差的认识多少都有一些差异,这些都反映在图纸标注的理解上了。这时候就应该多沟通,和产品工程师沟通、和工艺人员沟通,了解工件的装配情况和他们标注时的初始目的。 ○介绍一条同时评价三个投影平面2D角度的指令 赋值/E1= TUTORELEMENT("柱体1") 注释/报告,"XYa="+E1.AXY+" YZa="+ E1.AYZ+" ZXa="+ E1.AZX ○评价角度时一定要分清2D 还是3D 。 [size=3][color=navy][b]历时一个月的讨论今天就要结束了,非常感谢大家的积极参与,特别是几位版主的大力配合。[/b][/color][/size] [size=3][color=navy][b](※版主仅参与,不参加好贴评选)。[/b][/color][/size] [color=navy] [size=3][b]○本次讨论有以下几个特点:[/b] [/size][/color][size=3]1、积极参与经典介绍:他们是:[color=red]yj407、sally、yxpyxp2533、[/color][color=navy]liq、mark_huang[/color] 2、毫不保守献计献策:他们是:[color=navy]Liaoxihua、一切皆有可能、PWJNC 、mengyanli、ENGINEERING[/color] 3、不辞辛苦凌晨答题:他们是:[color=navy]liq、mack_125 、cadit[/color][/size] [size=3] [color=red]○以上红色名字为本期评选出的好贴获奖者(3名);[/color] [color=navy]○蓝色名字均为本期获奖提名者(10名)。[/color][/size]
2010-02-23 10:09
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第一期活动圆满结束,获奖者的奖品《几何量公差与检测》一书将于近日邮寄,请注意查收。 我们将会持续组织大家开展技术讨论,欢迎参与!
2010-02-23 10:59
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