关于重复调动已编程好的文件进行检测的几点问题，请高手指点 - 技术论坛

社区活动技术论坛关于重复调动已编程好的文件进行检测的几点问题，请高手指点

关于重复调动已编程好的文件进行检测的几点问题，请高手指点

2010-02-27 20:53 38 0 8

请求大侠们给予帮助：前提是调动已编程文件（建系方法为迭代法），重复检测批量产件的几点疑问 1、调动已编程文件，重复检测批量产件（已检测过产件并做好了位度评价）例如：检测同样的产件 3件产件1编程检测并做位置度评价。产件2检测时调动产件1的程序检测 ①是否会合理， ②能够做出准确评价， ③评价的结果与产件1是否有关联。 ④是否需重新对位置度做评价（重新评价和原文件刷新后的评价略有差异），是不是在报告窗口重新刷重就可直接生成报告。 ⑤如何过一段时间调动此文件检测有没有必要校测头 ⑥在什么情况下必须重新校验测头 ⑦测针被意外打弯，是否可以通过校验测头得到准确的补偿 ⑧更换新的测针后，对再次调动产件1时的程序进行检测需要做哪些工作，是否是重新校验测针就可以我接触海时间不是很长，有多疑问，真的希望前辈能指点

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我想补充下，在使用编程测量产品时一定要注意坐标基准的变化，可能微小的差异就会导致程序在执行中出现错误。我们这就曾经因为基准平面抬高了些，导致整个测量程序无法使用并且出现侧头撞坏事故。:-| :-| :-|

2010-03-03 13:51

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3楼的朋友说明得又简单又明了我喜欢:D

2010-03-03 12:23

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我说的是前辈的指点，论谈中需要有这样的热心人

2010-03-01 20:27

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真的非常感谢先辈们的指点

2010-03-01 20:21

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王惠雅

首先程序是可用的，只要坐标建立的没问题，那么报告可以自动更新成当前检测的结论。其次测针只要没被碰撞过，一般几天效验一次，当然是环境恒定的条件下，若不定最好是天天效验。测针更换后需效验才能使用。测针碰弯需校正后再效验方可，否怎效验测针时会有干涉无法使用。

2010-02-27 21:57

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1合理 2能 3无 4正常情况下否，不过有可能报告没有更新，需重新评价，在报告窗口刷新无效，好像与显卡设置有关 5常校没坏处 6侧头更换，松动，碰撞，等 7否 8如果换的短测针，小心与工件碰撞，（深度）不足之处请指正

2010-02-27 21:50

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等高手回答了，我也跟着学习学习:D

2010-02-27 21:02

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2010-02-27 20:53

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