请求大侠们给予帮助：前提是调动已编程文件（建系方法为迭代法），重复检测批量产件的几点疑问 1、 调动已编程文件，重复检测批量产件（已检测过产件并做好了位度评价）例如： 检测同样的产件 3件 产件1编程检测并做位置度评价。 产件2检测时调动产件1的程序检测 ①是否会合理， ②能够做出准确评价， ③评价的结果与产件1是否有关联。 ④是否需重新对位置度做评价（重新评价和原文件刷新后的评价略有差异），是不是在报告窗口重新刷重就可直接生成报告。 ⑤如何过一段时间调动此文件检测有没有必要校测头 ⑥在什么情况下必须重新校验测头 ⑦测针被意外打弯，是否可以通过校验测头得到准确的补偿 ⑧更换新的测针后，对再次调动产件1时的程序进行检测需要做哪些工作，是否是重新校验测针就可以 我接触海时间不是很长，有多疑问，真的希望前辈能 指点