[font=宋体][font=Helvetica][size=10.5pt]请求大侠们给予帮助：前提是调动已编程文件（建系方法为迭代法），重复检测批量产件的几点疑问[/size][/font][font=Helvetica][size=10.5pt][/size][/font][/font] [size=3][font=宋体]1、调动已编程文件，重复检测批量产件（已检测过产件并做好了位度评价）例如：[/font][/size] [font=宋体][size=3]检测同样的产件 3件[/size][/font] [font=宋体][size=3]产件1编程检测并做位置度评价。[/size][/font] [font=宋体][size=3]产件2检测时调动产件1的程序检测[/size][/font] [font=宋体][size=3]①是否会合理，[/size][/font] [font=宋体][size=3]②能够做出准确评价，[/size][/font] [font=宋体][size=3]③评价的结果与产件1是否有关联。[/size][/font] [font=宋体][size=3]④是否需重新对位置度做评价（重新评价和原文件刷新后的评价略有差异），是不是在报告窗口重新刷重就可直接生成报告。[/size][/font] [font=宋体][size=3]⑤如何过一段时间调动此文件检测有没有必要校测头[/size][/font] [font=宋体][size=3]⑥在什么情况下必须重新校验测头[/size][/font] [font=宋体][size=3]⑦测针被意外打弯，是否可以通过校验测头得到准确的补偿[/size][/font] [font=宋体][size=3]⑧更换新的测针后，对再次调动产件1时的程序进行检测需要做哪些工作，是否是重新校验测针就可以[/size][/font] [font=宋体][size=3][/size][/font] [size=3][font=宋体]我接触海时间不是很长，有多疑问，真的希望前辈能给予指点，小侠女跪谢！！[/font][/size]

1合理 2能 3无 4正常情况下否，不过有可能报告没有更新，需重新评价，在报告窗口刷新无效，好像与显卡设置有关 5常校没坏处 6侧头更换，松动，碰撞，等 7否 8如果换的短测针，小心与工件碰撞，（深度） 不足之处请指正

不错··~~~不懂！

以前好像遇到过报告无法刷新的问题，软件问题。