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请教各位大侠

2009-07-23 10:59 38 0 7

用手动测完外圆，再自动走这个圆，在测完一点圆弧移动时测针向下移动0.5-1.0mm再测下一点，这是咋回事呀，怎么解决喽！谢谢各位了。矢量0，0，1 工作平面 Z+ [attachimg]554[/attachimg]

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请教楼上说的：手动采样的特征均布处理后，本来采样点是3层的，均布后都变成2层了，请教怎样保持仍然是采3层点，谢谢！

2009-08-04 21:59

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lnsyzzy说的对. 除非你是物理找正建立的坐标系,你手动采点不可能与数学找正的零件坐标系投影平面平行,所以,这种现象非常正常,反之道有些偶然. 解决的方法很简单:只要将手动采样的特征再进行一下均布处理,程序就自动变成在一个投影平面上采样了.

2009-07-24 13:25

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王惠雅

可能是螺距测量或设安全平面了

2009-07-24 11:16

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看看你是否设置螺距了。

2009-07-24 10:13

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看看你那个圆的触测点的Z 值

2009-07-23 21:12

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为什么不用自动测量特征呢？？打圆之前最好是打个样例点

2009-07-23 11:54

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2009-07-23 10:59

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