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看起来简单的问题!
2009-03-23 18:29 34 0 25
条件:有一批产品50件,如图:其中 有带( * ) 两个 尺寸和角度是会变化的,因为每个产品焊接位置不同而产生尺寸变化,(就是偏离标称尺寸)。变化量在3~6mm,产品质量不稳定,(按现在的图面就是直径20的特征的上下方向和左右方向变动)。 要求:编写一个程序进行测量,程序在执行过程中不能中途停止调整特征坐标值,直到执行完成得出A B 值和 角度。可以逐个测量也可以一次完成。 标注交点:小端面与孔轴线的交点 其余尺寸的请看图片, 以上请附上简单的程序,让人看得明白就行 [attachimg]413[/attachimg]
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条件:有一批产品50件,如图:其中 有带( * ) 两个 尺寸和角度是会变化的,因为每个产品焊接位置不同而产生尺寸变化,(就是偏离标称尺寸)。变化量在3~6mm,产品质量不稳定,(按现在的图面就是直径20的特征的上下方向和左右方向变动)。 要求:编写一个程序进行测量,程序在执行过程中不能中途停止调整特征坐标值,直到执行完成得出A B 值和 角度。可以逐个测量也可以一次完成。 标注交点:小端面与孔轴线的交点 其余尺寸的请看图片, 以上请附上简单的程序,让人看得明白就行 [attachimg]413[/attachimg]
2009-03-23 18:29
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要求多高的精度,如果要求不高,好象没有需要高级语句实现的地方. 分别求点到端面的距离\点到轴线的距离.
2009-03-24 09:14
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出题的目的是要交流方法,何必在乎它的公差要求呢?? 如果一定要价格期限的话,那就±0.1吧, 可能你还没有弄明白,如果110的尺寸差了6个mm你还能让测头的触测点落在小端面上吗??φ20的端面很小。只有单边1mm。 图形已经再次更改,为了更清楚表达意思。
2009-03-24 09:51
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呵 问精度是看是否需要编程 如果精度的要求不高,记录的自学习程序就可以满足测量要求. 不太受A距离和B距离变化的影响. 测头的角度好象也受角度影响不大,3到6MM的差别也在7.5度的分度以内,测头的角度不用实时调整. 如果有高的精度要求 测量小的端面和孔时,在前一个程序粗略非垂直方向测量后,需要把实际值取出来,重新定义再测量一遍. 大概就这里吧,其它地方软件应该能记录下来.
2009-03-24 10:21
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设置大探测距离和逼近回退距离就可以,如: 探测/ 100,1 逼近距离/ 20 回退/ 20
2009-03-24 12:56
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OK! 原来想说的小端面难测. 不知道PCDMIS有没有这个函数. DMIS的标准函数里面有一个VECBLD的次字可以实现,即自动在圆的周围指定距离里采N个点做为方向参考. 编程的思路是     1.先碰根据记录的程序测量圆(不测量小端面) 2.考虑3到6MM的偏差,对圆的方向影响不大,取得圆      的测量值重新定义一个圆.     3.用函数Rmeas/Vecbld指定圆的周围0.5的范围,采4个点 作为方向的参考. 4.测量完圆,圆的实际值就在前面4个点确定的平面上,也就 是说该实际圆心就是你要求的交点. 考虑到偏差的关系,接近/搜索距离要设置大些. 这样是否可以? 中间需要手动写的也只有重定义这个语句. 如果你是用我们的软件,我可以帮你写这个程序。
2009-03-24 14:11
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这样设置当然不行了,小端面110的记录要是偏差了6mm的话根本就采不上面, 请问6F,你用的是什么软件呢?我用的是PC-DMIS3.7
2009-03-24 16:47
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我用的RationalDMIS 向量创建测量的方法,应该PC-DMIS也有吧.
2009-03-25 03:17
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如果先是粗测那个20的圆柱呢,将上边圆尽量靠近端面,在你测 20圆柱的时候可以将内径定义为10,就可以避开你那6mm了,然后在用圆柱的轴线作矢量方向圆心作原点。
2009-03-25 13:01
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这个图纸基准在28.4大圆柱的位置上. 如果是通用的程序,一定是先测量这个大圆柱. 所以难点肯定是在,如何测量有一定偏差的小端面和20的孔. 孔可以通过更改接近回退来粗测. 但是端面的测量,就要拿粗测的结果来计算了. 自学习记录的大多是定值,不用高级语句好象实现不了这批工件的通用测量程序.
2009-03-25 16:27
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